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，资料柱石低温共烧陶瓷（Low- 。技能解析集成Te 。多层的电mperature Co-Fired Ce。高频ram 。适配ic,封装 LTCC）是一种经过低温共烧工艺（一般低于900℃）将陶瓷资料与金属导体（如银、铜）结合构成的资料柱石多层复合基板技能
。

该资料介电常数（ε_r）可调规模广（3~100），技能解析集成介电损耗（tanδ）低至0.001以下 ，多层的电适用于
。高频5G 。适配通讯。封装、资料柱石。技能解析集成毫米波雷达。多层的电等高频场景。而且支撑100层以上的多层布线，线宽可小于50μm，完成无源元件（。电容。 
、电感
、。滤波器。）的内埋集成
，明显缩小器材体积
。

一起，陶瓷基体耐温超越800℃，热膨胀系数（CTE）可匹配。半导体 。资料（如硅），适用于航空航天、。轿车电子 。等苛刻环境 。可与薄膜技能、半导体工艺结合，构成混合多层基板（MCM-C/D）
，提高体系功能。

商场中 ，日美企业主导高端商场 ，全球低温共烧陶瓷的中心厂商包含。村田。、 
。京瓷。和。TDK。等，前三大厂商占有了全球约56%的比例
 。其产品介电常数可低至2.0，损耗低于0.0005，主导5G
。射频。和卫星通讯模块。

日本是全球最大的低温共烧陶瓷生产商 ，占有约52%的比例，其次是中国台湾和欧洲，别离占有29%和6%的比例
。在产品类型方面
，LTCC
。元器材。是最大的细分，占有大约56%的比例 。就应用来说 ，消费电子  。及通讯范畴是最大的下流范畴 ，约占58% 。

我国是最大的LTCC商场 ，拥有约28%的比例 。相对国外，我国LTCC职业开展较晚，且商场集中度不高 。国内的研究所和企业在射频片式陷波器方面仍处于研制阶段。不过
，国内也有一些企业在LTCC范畴有所开展，如璟德 、国巨股份（奇力新） 、华新 。科技。
、翔捷科技、顺络电子 、麦捷科技、北斗星通（佳利电子）
、风华高科等。

国内干流LTCC介电常数多在5~10 ，与日企高端产品（ε_r
。<3）仍有差距。而烧结收缩率控制（±0.2%）和层间对齐精度（±1μm）仍需提升 ，影响大规模量产良率。

不过 ，现在部分国内厂商完成厚度。<0.1mm的LTCC生瓷带量产  ，应用于可穿戴设备和微型传感器 。其中研创电科等企业突破日本垄断 ，推出K7.8和K5.9系列LTCC材料及配套金属浆料，覆盖通信、军工领域。并且国产生瓷带流延成型机
、激光打孔设备精度提升至±1μm，逐步替代进口设备 。

据统计，2024年全球LTCC职业商场规模为21.0亿美元。自1982年美国休斯公司开宣布LTCC技能以来，世界各国在LTCC资料制备等方面投入巨资研制。我国LTCC职业需求量稳定增加，从2018年的147.1亿只增加至2024年的218.2亿只，需求量年复合增加率为6.8%。

整体来看 ，LTCC资料作为电子封装的中心技能 ，正从进口代替向技能引领转型。国内企业在方针支撑下已完成中低端产品自主可控，但高端商场仍被日美独占。未来需聚集资料功能打破 、工艺
。智能。化和绿色化
，以抢占6G
、。新能源。轿车等新式范畴的高地 。