Silicon Labs。芯科先特性（芯科。科技开科技。第代C的大抢）第三代无线开发渠道SoC代表了下一代。无线物联网 。渠道无线产品开发趋势  ，芯科先特性该系列产品晋级了三大功用特性：可扩展性 、科技开轻松晋级
、第代C的大抢顶尖功用，无线因此得以全面满意未来物联网运用不断扩增的渠道技能要求。SiXG301选用22纳米先进制程工艺以面向未来的芯科先特性规划需求供给一应俱全的功用性，包含重要性与日遽增的科技开安全性、核算功用 、第代C的大抢省电能效和更低本钱
，无线进一步协助开发人员抢先把握新式物联网商场时机。渠道

值得一提的是，SiXG301将是选用通用代码库和内存选项构建的唯一多协议解决方案，这将有助于契合商场不断改变和晋级的需求
，一起新产品也将向前兼容第二代无线开发渠道，为。开发者。们带来灵敏多变，功用丰厚 ，具可扩展性，并将进步开发功率和运用可移植性大幅进步的无线渠道。

第三代无线开发渠道SoC的三大抢先特性。

1.可扩展
。

在多样的无线渠道
、协议和运用中进步规划灵敏性，一起可以针对不断出现的新用例进行扩展 
。高功用和低功耗发明了很多互联设备时机。

2.高功用 。

将处理才能进步至百倍以上
，包含可用于边际设备的集成。AI。/ML加速器，可以将体系推理功用整合到无线SoC中 ，从而消除会占用很多空间并添加体系本钱的。MCU。。

3.轻松晋级
。

选用通用代码库构建的唯一多协议渠道，支撑跨30+各种芯科科技设备。制作形式灵敏 ，可下降供给危险，并包含选用面向未来的规划的存储器选项。

SiXG301 ：针对线缆供电运用而进行了优化 。

SiXG301专为线路供电的。智能。设备而规划，包含一个集成的。LED。预 。驱动器
。，为先进的LED智能照明和。智能家居
 。产品供给抱负的解决方案
，支撑 。蓝牙 。、。Zigbee
。和Thre。ad 。，而且也支撑Mat。te 。r。SiXG301的闪存和
。RAM。容量分别为4 MB和512 kB。跟着Matter和其他要求更苛刻的物联网运用需求不断增加，SiXG301可协助客户进行面向未来的规划
。该款SoC可以一起完成Zigbee 、蓝牙和Matter over Thread网络的并发多协议运转 ，这有助于简化制作SKU、下降本钱
、节约电路板空间以完成更多器材集成
，并进步顾客的可用性 。现在已为选定的客户供给SiXG301批量产品，估计将于2025年第三季度全面供货。

SiXG302：专为进步电池供电功率而规划。

行将推出的SiXG302将第三代无线开发渠道产品扩展到电池供电运用，而且在不献身功用的情况下供给突破性的动力功率 。SiXG302选用芯科科技先进的 。电源 。架构，规划仅运用15 µA/MHz的作业 
 。电流。
，比同类产品低30%
。这使其成为Matter和蓝牙运用中选用电池供电的无线 。传感器。和执行器的抱负之选 。SiXG302方案于2026年向客户供给样品。